编辑/添加 - RM:看到卡尔的先前问题在12月20日DS1822 1线传感器,寄生功率和强大的上拉电路这给出了对他实际努力实现的内容的非常明确的解释。以下材料与他试图了解有关IC的高侧强度上拉要求有关。编辑>
我一直在看着他们在他们身上的许多帖子,但似乎无法找到我正在寻找的东西。如果这是一个共同或重复的问题,提前道歉。
我已经获得了n沟道MOSFET (IRLB8721PBF-ND) (http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irlb8721pbf.pdf)用作逻辑电平MOSFET。
为了测试我期望看到的行为与一个3.3v的MCU,我将Gate连接到一个3.3v的电源与一个10k欧姆的下拉电阻。漏极连接到相同的3.3V电源轨上,源极连接到一个360欧姆的电阻,通过LED连接到地。
我看到的有关电压的行为与我预期的不一样。似乎漏极处测量的电压为3.3V(预期),源极处测量的电压为1.65V(预期)。
断开LED和限流电阻使电源到1.93V。
我试图确定的是,如果1V+电压下降,我看到的是由于MOSFET的二极管正向电压最大值1V,或如果有其他东西在这里发挥。
使用MOSFET的意图最终使用它在电流密集型操作期间直接将寄生1线装置连接到电源轨,以保留所需的〜2.8V水平。
这表明我现在的设置不能工作。如果我的假设是正确的,“逻辑水平”mosfet是否存在几乎可以忽略不计的正向电压降?
如果我的假设是错误的,那么也许我连接了一些错误的东西,这个设置仍然可以工作。
此外,我已经看到建议在MOSFET门和MCU引脚之间放置电流限制电阻,以避免可能返回的高电流水平。通过从门的已经现有的10K下拉电阻,这不会产生分压器吗?我相信这是我在实验前早些时候看到的行为。
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该示意图示出了基于向VCC和漏极移动LED和电阻的请求的修改电路。最初,它们都位于排水管和地之间。我猜这一点我对高端/低端有一些混乱,为什么现在有效。我对电路的实际意图是使用相同的原理图,而不是LED /电阻,MOSFET将用于为连接到1线寄生设备的MCU上的开路端口提供增加的电压。
这是我最终针对MOSFET的原理图。它来自Maxim的自己的数据表。